根据鲁大师所公布的手机性能榜单显示，第一名是高通骁龙865，第二名是联发科天玑1000+，第三名是华为麒麟990。
骁龙865基于7nm工艺制造，集成一个A77架构大核心、三个A77架构中核心、四个A55架构小核心，目前使用的手机有小米10、一加8等；
联发科天玑1000+采用了ARM Cortex-A77大核架构，而且为4大核+4 A55小核的8核心设计，A77大核全部达到2.6Ghz主频，性能相比A76架构提升20%，目前使用的手机有RedmiK30至尊版等；
华为麒麟990为华为首款旗舰5G SoC芯片，7nm+EUV制程工艺，首次将5G基带集成到SoC上，集成了约103亿晶体管。目前使用的手机有华为mate 30、华为mate 30Pro等。
