iPhone6s芯片门是什么?三星或因芯片门失去iPhone7芯片订单

　　在 iPhone 6s/6s Plus 上市之后，有细心的人士发现，市售的这两款手机其实按照内部 A9 芯片的生产商，被分为两个大类：三星版和台积电版。而配备三星生产的 A9 芯片的新款 iPhone 的续航时间可能比台积电芯片的新款 iPhone 少 20%。这就是 iPhone6s 芯片门的由来。

　　昨天，美国科技博客 appleinsider 刊文称台积电可能完全控制（full control）iPhone7 芯片 A10 的生产。如果说 Appleinsider 的文章标题中的「full control」有些不太好理解的话，独家制造商（exclusive manufacturer）就直截了当些。

　　HSBC 的报告提到了两个原因：1.苹果是台积电「整合型扇出型封装」（integratedfan-out，InFO）技术大规模量产后的首家客户。InFO 技术允许芯片彼此间堆叠，并直接安装到电路板上、而非首先被安装到衬底上，因而可以减少设备的厚度和重量。传言称，苹果明年将发布 iphone7，而且倾向于做得更薄。2.近年来苹果有意在疏远三星，三星作为全球领先的智能手机厂商，直接对苹果构成了威胁。

　　当然，这些都是预测性的报道，苹果、台积电、三星也并没有对此有过回应。芯片完全由台积电代工，会是真的吗？