微星Active MOS技术给主板急速降温
关注+2004-10-08作者：蓝点
随着Intel新一代LGA 775 CPU的推出，主板厂商必须提供更高规格的电源电路设计以符合Intel的严格要求。而主板上的元件散热问题也日益突出。微星科技经过大量的测试与实验，开发出一种可以大幅降低主板上的MOS管温度的技术，同时也可以降低其他元件的温度。
主板上有许多发热元件，前三名分别是CPU、北桥芯片和MOS。CPU和北桥一般都有散热器辅助散热，而针对MOSFET的散热微星推出了Active MOS急速降温技术。通过将MOS的反向设计使MOS的热量不需要通过PCB就可以直接导向散热片。这样主板上的其它元件就不会因为接收到PCB传递来的热量而缩短寿命。同时北桥芯片、南桥芯片以及PWM电源回路也都加有散热片，这样就可以快速散热，从而彻底解决主板本身温度过高的问题。
Active MOS的工作原理
传统的MOS安装设计是将其金属面焊接到主板上，这样就可以通过PCB及PCB上的线路来辅助散热。这是一种被动散热的方式。微星则打破传统，将MOS的金属面反转180度，在上面安装散热片，通过散热片及CPU风扇进行主动散热。这样就可以有效降低MOS的温度，同时也可以影响到其它元件，从而延长元件寿命。
下面通过图示来说明Active MOS的设计与传统设计有何不同。从图中可以看出传统设计方式很容易导致电容和PCB温度快速升高，这就会影响到这些主要元件的寿命。而Active MOS的设计则可以直接把MOS的热量导入散热片并散发出去。
传统设计中MOS的热量会影响到周围的元件
新型Active MOS设计热量直接通过散热片散发
CPU风扇也可以对MOS散热片辅助散热
如何延长主板寿命？
PWM是CPU供电的核心糠郑谥靼迳弦话惴植加贑PU附近，而电源控制整合电路是VRM的核心。CPU在工作时，其耗电量处于非常不稳定的状态，可能会瞬时增大或减小。而VRM不可能在短时间内对这些突然变化做出反应，因此需要电容来存储电能以应付这些突变。主板上使用的电容主要有电解电容和OSCON电容。电解电容的容量大，可以用于滤除低频杂波，不过品质较差并且寿命较短。OSCON电容品质很好，主要用于滤除中频杂波。
高品质OSCON电容
如果温度较高，电容在长时间工作场合下经常会发生漏液。而电源供应与散热是影响主板稳定性的关键，经过测试，Active MOS技术可以有效降低主板各元件的温度，包括电感、驱动IC及电容等。如此就可以有效延长主板的寿命。