iPhone 6拆机教程

　　传感器

　　准备拆主板

　　主板只是被几颗螺丝钉固定的而已，很容易拆掉

　　当然，一些排线你要先把它取下来。下面接着认识一下主板的零件：

　　红色：A8处理器，编号APL1011（来自尔必达1GB LPDDR3内存和它封装在一起，编号是EDF8164A3PM-GD-F）

　　橙色：高通MDM9625M基带芯片，全网通就靠它了

　　黄色：Skyworks的77802-23 Low Band LTE PAD（这个是啥？求专业解析）

　　绿色：Avago的A8020 KA1428 JR159（High Band PAD）

　　蓝色：Avago A8010 KA1422 JNO27

　　粉色：TriQuint TQF6410 1425 KORE ATO315

　　红色：QFE1000包络跟踪芯片

　　橙色：RF5159射频/天线开关

　　黄色：Skyworks的77802-23 Low Band LTE PAD

　　近距离看看A8处理器，内存在一起封装，所以你肯定看不到内存芯片，再来认识一下主板背面的芯片：

　　红色：海力士的16GB闪存芯片

　　橙色：日本村田的339S0228 Wi-Fi芯片

　　黄色：338S1251-AZ电源管理芯片

　　绿色：博通的BCM5976触控芯片

　　蓝色：M8协处理器（其实是NXP的LPC18B1UK）

　　粉色：同样来自NXP的nfc芯片，具体型号是65V10 NSD425

　　黑色：高通的WTR1625L射频芯片，全网通的另一大组成部分

　　主板背部的芯片实在太多了，下面是剩下那些