Asus将推出Stack Cool技术，CPU可降低10度？

在Computex Taipei 2004 ASUSTek的展场中，Asus公开了其独家开发的Stack Cool技术，目的是要提高主机板的稳定性及超频能力，场中Asus的工作人员透露其主要是透过在主机板的底部安装一片铝片，把部份CPU的热力散至铝片上，此外铝片还有减低电子捍扰的作用。 另外，在ASUS的展柜前ASUS对Stack Cool的官方解释中介绍，此技术可以比没有使用前降低10度的处理器温度。