任天堂3DS最新硬件配置曝光

日本DMP公司此前高调宣布称，任天堂3DS使用的是他们开发的PICA200图形核心，这算是揭开了3DS硬件配置的一角。如今有关它配置的进一步信息遭到了曝光。

据IGN报道，来自熟悉3DS硬件配置的消息人士称，3DS将采用两颗266MHz ARM11处理器芯片，PICA200 133MHz GPU，4MB显存，64MB内存，1.5GB闪存。

虽然还不知道3DS采用是何种ARM 11架构处理器，但我们至少对它的处理性能有了一个大致的了解。此前包括微软Zune HD播放器、大量Android智能机以及苹果的A4处理器都是基于ARM架构。

相比之前掌机，3DS在存储容量上也有一个飞跃。3DS在先前DS机型256MB存储空间的基础上增加到1.5GB，而且它还可以通过SD卡进行扩展。

任天堂将于9月29日宣布新款3DS掌机在日本的发售日期、售价以及本财年的预计出货量等详细信息。