金立m7全面屏曝光 金立m7什么时候上市

金立新机m7已经曝光，也是一款全屏手机，采用惊艳的同心圆发丝纹路设计，现在各家都纷纷在往全面屏的路上走着，金立也不例外，想了解更多接着往下看吧！

今天微博博主@机客出发带来了金立M7的背部谍照，它采用了全金属机身+U型天线的设计。细节方面，它背部采用了同心圆发丝纹路设计，以指纹识别为圆心，质感和视觉效果要比普通的金属拉丝工艺高不少。
根据官方公布的轮廓图，金立M7的正面与S8类似，顶部和底部区域极窄，屏占比非常可观。
配置方面，它采用了6英寸显示屏，分辨率2160×1080，搭载联发科P30处理器，6GB内存+64GB存储。前置800万像素，后置主摄为1600万像素，运行安卓7.1系统。
另外，M系列一直都是以超级续航和安全为特质。因此金立M7必然还会延续超级续航以及安全双芯片的特性，对于商务人士来说，这一功能切中了他们的用机需求。