BTX是何方神圣 超前体验ATX后继者的魅力

　　引言

　　电脑工业始终处于高速发展当中，因此电脑技术始终尽可能兼顾到日后的发展需要。但科技的发展速度实在太快了，以至于人们在制定标准时也难以预计未来的发展需要。就像几年前ATX取代陈旧的AT架构成为现今桌面计算机的制造标准；而现在随着SerialATA和PCI Express等一众充满活力的新技术的诞生，ATX也显得老迈，一种全新的架构呼之欲出——它就是BTX(Balanced Technology eXtended)。BTX在设计理念上和ATX是十分相似的，只是经过一系列改进，使得该架构可以显著提高系统的散热效能并降低噪声。

BTX架构可以显著提高系统的散热效能并降低噪声

　　Intel最近向外界透露了有关BTX的技术资料和图片，相信大家都十分感兴趣，下面我们就来揭视这个近在眼前的全新架构！

　　BTX的三种样式：总有一种适合你

图为：BTX的三种样式

　　BTX架构共分为三种样式——标准BTX，microBTX和picoBTX，分别支援三种不同尺寸的系统。在IDF Fall 2003上，Intel演示了基于microBTX和标准BTX架构的样板。microBTX架构仅占用12.9升的空间，而标准BTX也相差无几，Intel的BTX获得OEM厂商的一致认可。

　　PicoBTX是BTX架构中规格最小的一款，但也最有趣。Intel将会演示一个基于PicoBTX的6.9升的系统，比现有任何PC架构都要小，甚至比目前市场上最轻巧的SFF(Small Form Factor)PC还要小大约3.1升。如此细小的体积将进一步推进微型PC的发展和BTX系统的出现。SFF PC的厂商们都对此亦表现出浓厚的兴趣，准备大展拳脚。

　　值得一提的是，不同尺寸的BTX样式之间并不涉及大规模的位置改动。由于BTX架构把系统最主要的组件都安排了在主板的上部，因此减小主板的尺寸只需要去掉多余的外围设备扩展槽便可实现，picoBTX就仅保留了一条外围设备扩展槽。

　　BTX的散热系统

散热模块是BTX系统提高散热效能和降低噪声水平的重要组成部分

　　散热模块是BTX系统提高散热效能和降低噪声水平的重要组成部分。BTX规范重新设计了系统处理器的位置，CPU位于主板的上方和前方，这个位置配合新的散热模式不但可以对处理器进行散热，散热模块同时可以兼顾系统中发热量较大的其他部件。

图为：BTX散热模块的各个部件

　　上图中大家可以清楚看到BTX散热模块的各个部件。这些部件包括：导流槽、密封圈、散热片、风扇和扣具。导流槽包裹在CPU散热片周围，保证气流从散热鳍片之间流过，气流流经CPU之后，一部分会到达图形子系统或是PCI Express插槽，对显卡进行散热，另一部分被分流到内存和系统其他部件。

　　BTX规范以CPU的散热作为整个架构的中心。Intel的LGA-775 Prescott处理器就是采用BTX散热模块，BTX架构预计将会和LGA-775 Prescott处理器同时推出市场，以满足该处理器的散热需要。首款采用BTX架构的主板相信会出现在价格高昂的高端工作站系统，随后将逐步推广到廉价平台当中去。

　　BTX的I/O背板

每次修订都增加了USB接口的数目并减少了传统I/O接口的数目

　　自从一年前在的IDF上展示BTX样板以来，每次修订都增加了USB接口的数目并减少了传统I/O接口的数目。业界已经准备着手抛弃落后的传统I/O接口，比如Intel的9xx芯片组，它们已不提供AGP支持，就很好地说明了这一点。BTX规范将告诉关广大用户，传统I/O接口将不再像现在这样是理所当然的标准配备。

　　串口和并口是最先考虑被去除的传统接口，这个月在旧金山举行的IDF上，PS/2也很可能会被列入其中。鉴于USB被认为是上述3种接口的理想替代者，要顺利取代这些旧有的接口，背板上的USB接口需要2倍或3倍的增加。背板空间的增大使得BTX主板可以整合等多先进技术，如Wi-Fi(802.11x)，多个网卡接口，蓝牙，甚至是Intel最终整合成单芯片的WiMax。

　　BTX的电源供给

　　在电源供给方面，BTX并没有背离ATX的设计。事实上，它们所演示的样板就是使用和ATX相同的电源连接，估计BTX的电源设计不会在此基础上作大的改变。BTX标准支持ATX12V，SFX12V，CFX12V和LFX12V：

　　ATX12V是专为全尺寸塔式机箱设计的电源供给标准。由于BTX采用和ATX相同的电源接口，所以用户可以使用现有的ATX电源，这样可以将电源升级的花费降到最低。

　　SFX12V是在大多数桌面中型塔式机箱中常见的传统电源。和正在使用ATX12V电源的用户一样，使用SFX12V电源的用户可以在BTX主板上继续使用现有电源，从而降低了升级成本。

　　CFX12V是目前仅能在BTX样板上看到的电源模式。它的接口形状是不规则的，可根据光驱或硬盘接口宽度而拉长。不规则形状使得Intel可以最大限度地控制台式机和中型塔式机箱的体积，使BTX可以在SFF PC市场上有所作为。该规范2003年7月才推出，目前采用的厂商还相当有限。

　　LFX12V是BTX架构中体积最小的一种电源标准，应用于像SFF PC那样的超小型系统当中，很快我们就可以见到体积只有6.9升的参考系统。该电源标准目前在网上还很难找到。我们除了知道这种标准可以尽可能缩小系统体积之外，其余的几乎一无所知。

　　计算机业界准备好了吗？

　　目前BTX最值得关注的一个问题是，究竟业界是否已经做好充分的准备，将产品线全面转向BTX电源，BTX机箱和BTX主板上来。

　　Intel的答案是肯定的。它们指出，机箱厂商通常每年都会更新款式，这就使得机箱可以紧跟BTX主板的步伐同步进入市场。至于BTX主板方面，对于大多数主板厂商而言，Intel提供了主要的财政收入，因此它们会尽可能地迎合Intel的需要，既然BTX主板可以取悦Intel，又可以增加它们的广告费用，相信BTX主板将会很快得到推广。

　　这样看来，我们没有任何理由怀疑业界在BTX的推广上会遇到困难。

　　BTX离我们有多远？

　　BTX要走进我们的生活，系统升级是在所难免的。如果你希望使用PCI Express和SerialATA，而又不介意去掉传统接口的话，那么你可以第一时间考虑BTX主板。BTX主板预计将会在第二季度末登场。但如果除Intel之外的其他主板厂商考虑生产保留传统接口的BTX主板，那么BTX产品的切入时间还可能早一些。

　　至于BTX何时才能取得统治地位，这个问题目前还没有明确的答案。预计BTX将会用3年时间逐步取代ATX规范；但如果BTX推出初期得到OEM厂商和SFF制造商的鼎力支持的话，那么3年时间应该过于保守。

　　相信BTX在其散热和噪声控制方面的优势还没有被充分证明的情况下就会被大面积地推广开来。同时我们也希望Intel能拿出一些性能指标来，让人们自觉地向BTX靠拢。

　　总结

　　用户已经为BTX做好准备了吗？由于目前有十分强劲的散热系统可供选择，所以人们还没有迫切感受到BTX的必要性。但随着Intel和AMD处理器频率的不断提高，巨大的发热量将会唤起用户们改进散热系统并降低系统噪声的渴望。毫无疑问，BTX能够很好地满足用户的渴望并为系统制造商们提供一个制造体积更小但性能更高计算机系统的机会。

太平洋电脑网 　文/GYY 编译