分类分类
关注+2004-10-08作者:蓝点
日前,英特尔公司发布了最新封装的0.13微米P4处理器,新品配备了512KB二级缓存,支持800MHz前端总线。今后在市场上,大家将看到两种封装的P4处理器,但它们具备相同的D-1步进、0F29H处理器ID、电路和发热规格。
以下就是两种P4芯片的不同封装(左面图片为原始封装、右面为新封装):

据媒体估计,两种封装最大的区别就是芯片厚度不同,新品的厚度为3.75毫米,原封装的厚度为3.46毫米。此外,新封装P4采用了8层板设计和30个外部电容,而旧封装采用的则是6层板设计和12个外部电容。
采用新封装的将有以下一些P4处理器:
·3.20GHz英特尔P4 (RK80532PG088512), S-Spec — SL6WG, D-1步进
·3GHz英特尔P4 (RK80532PG080512), S-Spec — SL6WK, D-1步进
·2.80GHz英特尔P4 (RK80532PG072512), S-Spec — SL6WJ, D-1步进
·2.60GHz英特尔P4 (RK80532PG064512), S-Spec — SL6WH, D-1步进
·2.40GHz英特尔P4 (RK80532PG056512), S-Spec — SL6WF, D-1步进
相关文章
更多+相同厂商
热门推荐
点击查看更多
点击查看更多
点击查看更多
说两句网友评论