矽统绝密资料首度泄漏Xabre II官方参数和架构
关注+2004-10-08作者：蓝点
1/Xabre II会有中阶、高阶2个版本，其中高阶版本在今年二季度推出，中阶版本在三季度推出，两款产品内核、显存工作时脉都在350+/1GHz+MHz，支持2.0版本顶点着色和像素着色，它们之间唯一的差别在于高阶版本集成8条像素渲染管线，中阶版本集成4条像素渲染管线。另外，矽统将在2004年第一季度为高阶市场发布SiS 345图形芯片，支持3.0版本的顶点着色和像素着色。
2/目前Xabre 600的技术参数，内核/显存工作频率300/600MHz，3DMARK2001得分8000+。
3/Xabre II和其他Xabre图形芯片技术参数对比，Xabre II将采用0.13微米制程制造，搭配DDR或者DDR-II显存
4/Xabre II图形内核架构
5/Xabre II基本技术特点，还有可能支持DDRIII显存
6/Xabre II和ATi R350、nVIDIA NV30 Ultra技术参数对比，可以看到Xabre II最多支持256MB显存，并且具备架构缩放性的特点。
搭配128-bit DDR2显存的Xabre II显示卡最终上市价格很可能会低于200美元。
2/目前Xabre 600的技术参数，内核/显存工作频率300/600MHz，3DMARK2001得分8000+。
3/Xabre II和其他Xabre图形芯片技术参数对比，Xabre II将采用0.13微米制程制造，搭配DDR或者DDR-II显存
4/Xabre II图形内核架构
5/Xabre II基本技术特点，还有可能支持DDRIII显存
6/Xabre II和ATi R350、nVIDIA NV30 Ultra技术参数对比，可以看到Xabre II最多支持256MB显存，并且具备架构缩放性的特点。
搭配128-bit DDR2显存的Xabre II显示卡最终上市价格很可能会低于200美元。
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